焊接与先进制造技术研究所>>

姓名:梅云辉

职称:教授

所在系所:材料加工系,先进焊接研究所

最高学位及获取院校:博士/天津大学

邮箱:yunhui@tju.edu.cn

通信地址:天津市南开区卫津路92号

办公地址:北洋园校区31号楼-283办公室


教育背景

2002.9 – 2006.7 天津大学化工学院过程装备与控制工程系工学学士

2006.9 – 2007.12 天津大学化工学院化工过程机械系工学硕士

2008.1 – 2010.12 天津大学化工学院化工过程机械系工学博士

2008.1 – 2010.1 美国弗吉尼亚理工大学材料科学与工程系联合培养博士


工作经历

2011.5– 2014.6 天津大学 材料科学与工程学院 材料加工系 讲师

2014.6– 至今 今晚澳门福彩开奖结果查询_澳门三合网站_澳门官方三合图库资料材料加工系副教授

2012.1– 2012.2 美国弗吉尼亚理工大学 电子与电气工程系 访问学者

2015.2– 2015.5 香港科技大学 机械与航天工程系 访问学者


研究领域

高密度电子封装工艺及关键封装材料,功率器件集成技术,微连接技术,可靠性测试、仿真及失效分析


主要讲授课程

全英文本科生课程《Micro-Joining and Power Electronic Packaging》


主要学术成就、获奖及荣誉

梅云辉,现任今晚澳门福彩开奖结果查询_澳门三合网站_澳门官方三合图库资料副教授、博士生导师。他是国家优秀青年科学基金获得者,主要从事电子封装材料、工艺与可靠性研究。主持多向国家级、省部级科研项目,发表论文110余篇,其中以第一或唯一通讯作者在IEEE T Power Electronics等国际TOP期刊上发表SCI论文近50篇, 曾获IEEE CPMT Young Award、天津市中青年科技创新领军人才和多次国际会议论文奖,已发表SCI收录论文的SCI他引用近400次,H因子18;公开中国/美国发明专利36项(已授权16项),并获中国电源学会技术发明奖一等奖(第一完成人)。


具体研究方向包括

(1)多尺度互连材料力学强度、缺陷三维重构和界面可靠性的评定新技术,耐高温烧结互连材料的可靠性评定方法;(2复杂应力下器件的典型失效机制,封装材料本构关系,器件寿命预测与可靠性设计;(3)界面增强与可靠性调控方法,器件结构应力优化仿真辅助制造算法,长寿命器件的制造工艺等。